人數及要求：

2~3人，本科及以上，3年以上相關工作經驗

工作職責：

1)開發芯片設計驗證、測試相關的PCB板、測試程序，并參與相關測試；

2)開發基于公司芯片組的參考設計，包括原理圖、PCB、Firmware、應用指南等；

3)負責或參與產品的技術支持，包括方案設計、技術指導、故障分析和排除等；

4)完成方案規格書、測試分析等相關技術文檔的編寫和整理。

職位要求：

1)電子、通信、自動控制等及相關專業背景，本科及以上學歷；

2)熟練使用Protel、OrCAD或PowerPCB等電路設計、仿真軟件；

3)熟練使用示波器、頻譜儀、網絡分析儀、邏輯分析儀等常用的測量儀器；

4)理解各種常用器件的工作原理，并能夠根據項目要求正確使用器件；

5)具備較強的團隊合作精神，工作積極主動，有上進心，善于溝通和交流。

6)如果具備下列一項或以上條件，將被優先考慮：

a)具有高精度ADC/DAC或電源類芯片應用方案設計或測試經驗；

b)具有高速PCB設計經驗；

c)具有FPGA、MCU或DSP的編程經驗。

人數及要求：

3~5人，本科及以上，或專科3年以上工作經驗

工作職責：

1)參與芯片面積估算、版圖布局設計；

2)完成模塊版圖的布局、設計、驗證（DRC、LVS、ERC、PEX）等，及GDS數據導出；

3)與電路設計人員合作，確保版圖質量；

4)完成版圖設計相關技術文檔。

職位要求：

1)微電子、電子相關專業，本科學歷，或專科3年以上工作經驗；

2)熟悉CMOS工藝流程及foundry工藝文件，具備器件及模擬電路的理論基礎；

3)熟悉Linux系統環境，熟練版圖設計工具；

4)工作積極主動，有高度的責任感，并具有良好的團隊合作精神；

5)如果具備下列一項或以上條件，將被優先考慮：

a)有高精度ADC/DAC芯片或高速芯片的版圖設計經驗；

b)熟悉高壓器件或BCD工藝；

c)熟悉antenna、shielding、latch up、ESD等問題，并對版圖處理；

d)能夠使用腳本語言提高工作效率者;

e)有數字電路APR等相關經驗。

人數及要求：

1~2人，碩士及以上，3年以上相關工作經驗

工作職責：

1）參與市場需求分析、產品定義、架構設計、SPEC制定等；

2）完成數字電路的設計、RTL編寫，仿真、綜合和時序分析，以及驗證與審核；

3）負責產品設計相關技術文檔的編寫和整理；

4）和模擬電路部門協同工作，參與芯片架構設計；

5）配合測試部門完成芯片的功能性測試、量產測試和系統級測試等工作；

6）相關規范、算法研究、分析、驗證及實現。

職位要求：

1）微電子、電子、通信相關專業，碩士及以上學歷；

2）熟練掌握Verilog，具有良好的設計風格；

3）熟悉前端設計流程，包括RTL coding、simulation/debug、synthesis,、DFT、STA等；

4）熟悉基本Linux/Unix操作，并有一定Script讀寫能力；

5）具備較強的團隊合作精神，工作積極主動，有上進心，善于溝通和交流；

6）如果具備下列一項或以上條件，將被優先考慮：

A. 具有FPGA開發經驗，熟練使用Xilinx，Altera等FPGA開發工具；

B. 具有嵌入式MCU或DSP的研發經驗；

C. 熟悉車規芯片產品研發或應用經驗；

D. 有SOC成功設計或流程經驗。

人數及要求：

5~8人，3年以上工作經驗 ，碩士及以上

工作職責：

1）設計和研發應用于消費類及工業領域的高性能模擬IC，如高速高精度ADC，電源管理芯片、 SerDes接口芯片等，與項目成員合作進行整體架構論證、電路實現與創新；

2）依據IC產品的定義進行電路、模塊，如帶隙基準源、運放、比較器、振蕩器、鎖相環等電路設計，工藝PVT仿真驗證等工作；

3）協助IC版圖工程師（Layout Engineer）工作，進行版圖設計、優化，提升性能；

4）制定IC產品的Datasheet、Design Guide、Application Notes等相關技術應用文檔；

5）參與產品功能性測試，協助分析解決測試中的問題；

6）協助產品工程師和市場人員解決量產及出貨中的問題

職位要求：

1）微電子、電子、通信相關專業，碩士及以上學歷；

2）扎實的電路、器件理論基礎和模擬電路研發能力，熟悉反饋、穩定性、噪聲、匹配等模擬電路問題；

3）能熟練運用EDA工具設計模擬IC電路；

4）有團隊協作精神和良好的溝通能力；

5）具有良好的英語閱讀和寫作能力。